莱鼎电子请求一种氧传感器芯片倒角办法及工艺专利大大降低本钱、进步出产功率

日期：2024-12-09 阅读：1次作者: 环球体育平台网址

金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息显现，莱鼎电子资料科技有限公司请求一项名为“一种氧传感器芯片倒角办法及工艺”的专利，公开号CN 119077893 A，请求日期为2024年8月。

专利摘要显现，本发明公开了一种氧传感器芯片倒角工艺，包含：S1：氧化锆基片流延；S2：屡次丝网印刷，选用多连片或巴块方法，对多个芯片进行印刷；S3：对屡次丝网印刷后的芯片进行层压；S4：对层压后的芯片进行倒角；S5：对倒角后的芯片进行锯切，使其构成单个芯片；S6：排胶烧结；本发明中先运用倒角设备对芯片组进行倒角处理，倒角处理完毕后，再经过锯切工序将芯片组进行别离，该方法倒角过程中能够一起对多个芯片进行倒角处理，从而能够有用削减相关本钱、进步出产功率。