多层陶瓷电容(MLCC)的漏电原因

  器，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫

  而在多种失效模式中，电容漏电(低绝缘阻抗)是最常见的失效类型，其根本原因可分为制作的完整过程中的内在因素及生产的全部过程中的外界因素。

  电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，从而发生开裂，爆炸，燃烧等现象。

  分层的产生往往是在堆叠之后，因层压不良或排胶、烧结不充分导致，在层与层间混入了空气，外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有一定的可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。

  热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间有裂缝，通常要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。

  这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的气温变化(不超过4~5℃/s)，在清洗面板前控制温度在60℃以下。

  因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，因此导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。

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  器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)一、瓷介

  ，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片

  器 /

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  )的那些事 /

  是怎么做出来的 /

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