多图展现MLCC陶瓷电容失效分析

  是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷

  强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。②热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。

  上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从

  原因：本身两端电极尺寸差异较大；锡镀层不均匀；PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔；锡膏粘度过高，锡粉氧化。

  原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。

  ②设计PCBA弯曲量时考虑MLCC能承受的弯曲量。比较重的元器件尽量均匀摆放，减少生产的全部过程中由于重力造成的板弯曲；

  ③优化MLCC在PCB板的位置和方向，减小其在电路板上的承受的机械应力，MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离，使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小；

  ④MLCC的贴装方向应与开孔、切割线或切槽平行，以确保MLCC在PCB分板弯曲时受到的拉伸应力均匀，防止切割时损坏；

  ⑤MLCC最好还是不要放置在螺丝孔附近，防止锁螺丝时撞击开裂。在必须放置电容的位置，可优先考虑引线.热应力裂纹

  原因：热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产的全部过程中引入热冲击有关。可能的原因包括：烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。

  预防措施：①工艺方法应多考虑MLCC的温度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC易引起受热不均匀，产生破坏性应力，不宜采用波峰焊接；

  设置中温度跳跃不能大于150℃，气温变化不能大于2℃/s，预热时间应大于2 min，焊接完毕不能采取辅助降温设备，应自然随炉温冷却。

  ③手工焊接前，应增加焊接前的预热工序，手工焊接全过程中禁止烙铁头非间接接触电容电极或本体。复焊应在焊点冷却后进行，次数不允许超出2次。

  预防措施：①在器件选型时应注意实际在做的工作电压不能高 于器件的额定工作电压；

  整个过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析，过程中有必要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效缘由分析、失效点局部的成分分析，整个 MLCC 的失效分析的流程如图：